Grunty
|
Bezrozpuszczalnikowa dyspersja kontaktowa z żywicy syntetycznej Bezrozpuszczalnikowa dyspersja kontaktowa z żywicy syntetycznej do gruntowania podłoży wiązanych cementem, zmniejszająca chłonność i podwyższająca przyczepność podłoża. Dodatek do szlamów kontaktowych. Ochrona przed wilgocią dla podłoży gipsowych. Dodatek uelastyczniający do mas szpachlowych i wypełniających ora... |
|
Dyspergowalny wodą epoksydowy środek gruntujący Dyspergowalny wodą epoksydowy środek gruntujący oraz impregnat do podłoży wsiąkliwych i niewsiąkliwych. Środek tworzy warstwę poprawiającą przyczepność powłok i uszczelnień, mas szpachlowych oraz klejów cienkowarstwowych. Do wnętrz i na zewnątrz. Okres trwałości 6 Miesiący Pokrywanie ok.100-350 g/m2 Tem... |
|
Dwuskładnikowy środek gruntujący Dwuskładnikowy środek gruntujący do gruntowania lekko wsiąkliwych i nie wsiąkliwych podłoży. Stosuje się jako płyn zarobowy do szlamów kontaktowych przy pracach naprawczych oraz materiał gruntujący na podłoża drewniane. Do wnętrz i na zewnątrz. kres trwałości 1 rok Pokrywanie ok.400-600 g/m2 Temperatura obróbki nie p... |
|
Bezrozpuszczalnikowa specjalistyczna dyspersja. Bezrozpuszczalnikowa specjalistyczna dyspersja. Specjalistyczny grunt na podłoża gładkie, szczelne i nie chłonne. Szczególnie nadaje się do układania na stare podłoża ceramiczne. Do wnętrz i na zewnątrz. Okres trwałości 1 rok Pokrywanie ok. 150 g/m2 Temperatura obróbki nie poniżej +5C Czas... |
|
Środek gruntujący na bazie żywic syntetycznych bezrozpuszczalnikowy Środek gruntujący na bazie żywic syntetycznych bezrozpuszczalnikowy odpowiedni do szybkiego wytworzenia powłoki ochronnej na podłożach mineralnych, do poprawy przyczepności i zmniejszenia nasiąkliwości. Środek gruntujący SCHÖNOX KH-FIX jest szczególnie zalecany do podłoży gipsowych, zabezpieczając i przygotowuj... |
|
Niskoemisyjny, jednoskładnikowy, specjalny dyspersyjny środek gruntujący skoemisyjny, jednoskładnikowy, specjalny dyspersyjny środek gruntujący Zalecany do szybkiego przygotowania podłoży nie ogrzewanych z zawartością wilgotności resztkowej do 3 % CM. Krótki czas odparowania, odporny na wilgoć z niskim zużyciem. Nie istnieje potrzeba posypywania piaskiem kwarcowym. Do zastosowań we... |
